XC7A25T-L1CSG325I
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC6SLX75-L1FGG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 408 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。LFE3-35EA-6LFTN256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。XC7S100-1FGGA676Q
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 FBGA-676 封装。XC7A12T-3CSG325E
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。LFE2-12E-6FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 297 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。XC6SLX100-N3FGG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSBGA-324 封装。LFXP2-40E-6FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 968 kbit、输入／输出数 540 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-672 封装。LFXP2-40E-5FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 540 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 311 MHz、产品 LatticeXP2、逻辑单元数 40000、逻辑阵列块（LAB）数 5000，采用 FPBGA-672 封装。LFE2-20E-6QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 318 kbit、输入／输出数 131 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 PQFP-208 封装。AGLP125V2-CSG281
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 212 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 CSP-281 封装。LAE3-17EA-6LFN484E
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 222 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 375 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 17000，采用 FPBGA-484 封装。XC6SLX25-L1FTG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。LFE3-17EA-8LFN484C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。LCMXO2-7000ZE-3FG484I
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。XC3S500E-5CPG132C
Xilinx · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 10476，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO2-7000HC-6FG484C
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。LFE3-17EA-8LFTN256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。