LFE2-50SE-5FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 483 kbit、输入／输出数 339 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFXP2-30E-7FTN256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 443 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。LFE3-70EA-8FN1156I
Lattice · 封装：FPBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4565 kbit、输入／输出数 490 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 67000，采用 FPBGA-1156 封装。XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 408 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。LFE3-70EA-6LFN672C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。XC3S2000-5FG456C
Xilinx · 封装：FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 333 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 46080、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-456 封装。LFE2M100E-6FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5510 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 fpBGA-900 封装。XA6SLX75-2FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FCBGA-484 封装。XC5VLX30-2FF324C
Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-324 封装。M1AGL1000V2-FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-256 封装。A42MX36-FPQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 79 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。XC4VFX12-12FFG668C
Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 12312、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-668 封装。LFE2M35E-7FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 420 MHz，采用 FPBGA-256 封装。XC3SD1800A-4FG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 519 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 37440、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。LFE3-150EA-7LFN1156I
Lattice · 封装：fpBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 420 MHz、产品 LatticeECP3、逻辑单元数 149000，采用 fpBGA-1156 封装。XC7A75T-1FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。A3PE3000-FGG896I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 620 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。XC6SLX150T-3FG900C
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 540 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443，采用 FBGA-900 封装。EP3C16U484A7N
Intel / Altera · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 516096 位、输入／输出数 346 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 15408，采用 BGA-484 封装。XC6SLX100-L1FGG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。