M2S060-1FGG484I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE2M35E-6FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 410 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 357 MHz，采用 FPBGA-672 封装。LFE2-50SE-5FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 483 kbit、输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-672 封装。M2S060TS-FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。LFXP2-30E-6FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 FPBGA-672 封装。LFE3-70EA-9FN484I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 SMD/SMT 封装。LFE2M35SE-6FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-484 封装。A54SX32A-TQG100
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-100 封装。XA7A75T-1CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-324 封装。XC3SD1800A-4CS484I
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 37440、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。XC7A50T-L2FGG484E
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。LCMXO640E-3MN100C
Lattice · 封装：csBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csBGA-100 封装。LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。LCMXO2-7000ZE-3TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。XA3S1400A-4FGG484Q
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 375 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 640 Mb/s、最大工作频率 320 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 25344，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX45T-N3CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-324 封装。LFE2-70E-6FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1168 kbit、输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-672 封装。XC4VFX12-11FF668I
Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 12312、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-668 封装。XA6SLX75-2CSG484Q
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 CSBGA-484 封装。LFE2M35SE-7FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 410 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-672 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。