XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XA6SLX16-3FTG256Q
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579，采用 FBGA-256 封装。XA6SLX16-2CSG225Q
Xilinx · 封装：FBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579，采用 FBGA-225 封装。LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 443 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。XC3SD1800A-4CS484C
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 37440、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。XA7A50T-1CSG325I
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。LFE2M35SE-5FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-484 封装。LFE2-20E-6FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 318 kbit、输入／输出数 402 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-672 封装。A54SX08A-2TQG100
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 313 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-100 封装。XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 FCBGA-484 封装。A40MX04-VQG80
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP 封装。XC7S50-1FGGA484Q
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 FBGA-484 封装。XA6SLX25T-3CSG324Q
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 CSBGA-324 封装。LFE2M35E-5FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 311 MHz，采用 FPBGA-256 封装。M2GL025-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。AT94S10AL-25BQU
Microchip Technology / Atmel · 封装：LQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括单件重量 0.045518 oz，采用 LQFP-144 封装。LFE2M70E-6FN1152C
Lattice · 封装：FPBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4679 kbit、输入／输出数 436 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 FPBGA-1152 封装。LFXP2-17E-7FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 311 kbit、输入／输出数 358 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-484 封装。XC4VFX12-10FF668C
Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 12312、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-668 封装。XC5VLX85T-2FF1136C
Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。