XA6SLX25-2CSG324Q
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 226 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 CSBGA-324 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC7K325T-L2FFG676E
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-676 封装。XC6SLX25-2FG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 266 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。XA7A35T-2CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-324 封装。XA3S400A-4FTG256Q
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 640 Mb/s、最大工作频率 320 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 8064，采用 FBGA-256 封装。XA7A35T-1CSG324Q
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSBGA-324 封装。XA7A35T-1CPG236Q
Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-236 封装。XA6SLX25-2CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 226 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 CSBGA-324 封装。LFE3-35EA-9FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 33000、逻辑阵列块（LAB）数 4125，采用 FPBGA-484 封装。XA6SLX25-2FTG256Q
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 FBGA-256 封装。XC6SLX25-L1CSG324C
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 226 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。A3P400-2FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。XA7A15T-2CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-324 封装。XC2S100-6FG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。XA6SLX25-2FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 FBGA-256 封装。XC3S700A-4FT256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。XA7A15T-1CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-324 封装。LFE5UM-85F-8MG285C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5。XA7A15T-1CPG236I
Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-236 封装。XC3S500E-4CP132C
Xilinx · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 10476，采用 CSBGA-132 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。