ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XCZU9CG-1FFVB1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。
查看资料 询价

XCZU15EG-L2FFVC900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XC6VHX250T-3FFG1154C

Xilinx · 封装：FBGA-1154

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 251904，采用 FBGA-1154 封装。
查看资料 询价

AT6010A-2AU

Microchip Technology / Atmel

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCZU15EG-2FFVC900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XC6VSX315T-1FF1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 314880，采用 FCBGA-1156 封装。
查看资料 询价

XC7VX485T-1FFG1761C

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1761 封装。
查看资料 询价

XCKU13P-L2FFVE900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 332 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XC7VX415T-2FFG1157C

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 412160，采用 FCBGA-1157 封装。
查看资料 询价

XCKU040-3FBVA676E

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 530250、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC2VP20-6FF896C

Xilinx · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 556 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-896 封装。
查看资料 询价

XC4VLX25-11SF363I

Xilinx · 封装：FBGA-363

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 24192、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-363 封装。
查看资料 询价

XC4VSX25-10FF668I

Xilinx · 封装：FBGA-668

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 23040、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-668 封装。
查看资料 询价

XC5VLX30-2FFG324I

Xilinx · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-324 封装。
查看资料 询价

XC5VLX50-1FF324C

Xilinx · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-324 封装。
查看资料 询价

XC4VSX25-10FFG668I

Xilinx · 封装：FBGA-668

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 23040、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-668 封装。
查看资料 询价

XC4VLX25-12SFG363C

Xilinx · 封装：FBGA-363

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 24192、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-363 封装。
查看资料 询价

XCZU3CG-L1SBVA484I

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。
查看资料 询价

APA600-BGG456

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 356 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 BGA-456 封装。
查看资料 询价

XCZU2EG-2SFVC784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技