XC7VX330T-3FFG1761E
Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 326400，采用 FCBGA-1761 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO256E-4MN100I
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 CSBGA-100 封装。XC6SLX9-3FT256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。XC7VX485T-1FF1157I
Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1157 封装。LCMXO256E-5MN100C
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 600 MHz，采用 CSBGA-100 封装。LCMXO2280C-3MN132I
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csBGA-132 封装。XC7V585T-2FFG1157I
Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 582720，采用 FCBGA-1157 封装。LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。LFE3-17EA-7MG328C
Lattice · 封装：CSBGA-328
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 116 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 17000、逻辑阵列块（LAB）数 2125，采用 CSBGA-328 封装。XCZU11EG-2FFVC1760E
Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。XC6VSX315T-L1FFG1156I
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 314880，采用 FCBGA-1156 封装。LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。ICE40LM1K-CM49TR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。iCE40LP1K-CM49TR
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。XC7VX485T-2FFG1158C
Xilinx · 封装：FCBGA-1158
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 350 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1158 封装。LCMXO2280C-4BN256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 caBGA-256 封装。LCMXO2-7000HE-4BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。XC7VX330T-L2FFG1761E
Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 326400，采用 FCBGA-1761 封装。XC6SLX9-L1CPG196C
Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-196 封装。XCZU9EG-3FFVC900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。