XC4VSX25-11FFG668C
Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 23040、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-668 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE2M100E-6FN1152C
Lattice · 封装：FPBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5510 kbit、输入／输出数 520 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 FPBGA-1152 封装。XC5VLX20T-1FF323I
Xilinx · 封装：FBGA-323
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-323 封装。LFE2M100E-5FN900I
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5510 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 fpBGA-900 封装。LFE3-150EA-8LFN1156I
Lattice · 封装：fpBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 LatticeECP3、逻辑单元数 149000，采用 fpBGA-1156 封装。LFE2M100E-5FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5510 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 fpBGA-900 封装。XC5VTX150T-1FFG1156I
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。XC5VLX20T-2FF323C
Xilinx · 封装：FBGA-323
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-323 封装。A42MX09-PLG84M
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PLCC-84 封装。XC6SLX150T-2FG900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 540 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443，采用 FBGA-900 封装。XC7K160T-2FB676C
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 162240，采用 FCBGA-676 封装。XCZU2EG-1SBVA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。XCZU2CG-L2SBVA484E
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-484 封装。XCZU2CG-2SFVA625E
Xilinx · 封装：FBGA-625
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-625 封装。LFE3-150EA-8FN1156I
Lattice · 封装：fpBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 LatticeECP3、逻辑单元数 149000，采用 fpBGA-1156 封装。XC3S5000-5FGG900C
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 633 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 74880、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。XC6SLX150-2FG900C
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FBGA-900 封装。XC4VLX15-10FF668I
Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 13824、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-668 封装。LFE2M70E-5FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4679 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 fpBGA-900 封装。LFE3-150EA-6FN1156I
Lattice · 封装：fpBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 375 MHz、产品 LatticeECP3、逻辑单元数 149000，采用 fpBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。