LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-7000HE-6BG332I
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-332 封装。LCMXO2-4000HE-5MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-132 封装。XA6SLX4-3CSG225Q
Xilinx · 封装：FBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 132 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840，采用 FBGA-225 封装。XA6SLX9-3FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152，采用 FBGA-256 封装。LCMXO2-4000HC-5MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-2000HC-5MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-132 封装。A3P250-2FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。LCMXO2-1200ZE-3TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-144 封装。XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。LCMXO640E-3FTN256C
Lattice · 封装：FTBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FTBGA-256 封装。XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx · 封装：FCBGA-1738
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1738 封装。LFE2-12E-5QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 131 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 PQFP-208 封装。LCMXO640E-3MN132C
Lattice · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice · 封装：FTBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FTBGA-256 封装。LAE5U-12F-6BG381E
Lattice · 封装：BGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 576 kbit、输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5，采用 BGA-381 封装。LCMXO2280E-3FTN324C
Lattice · 封装：ftBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 271 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 ftBGA-324 封装。LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-4000HE-4FG484C
Lattice · 封装：fpBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 fpBGA-484 封装。XCZU11EG-3FFVC1156E
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。