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FPGA 与可编程逻辑

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XC6VSX475T-1FF1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 476160，采用 FCBGA-1156 封装。
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LCMXO2-7000HC-5BG332C

Lattice · 封装：BGA-332

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-332 封装。
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XC4VFX100-11FF1152C

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 94896，采用 FBGA-1152 封装。
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XCZU19EG-2FFVD1760E

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XA6SLX9-2FTG256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152，采用 FBGA-256 封装。
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XC5VLX155T-1FF1136I

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XCZU19EG-2FFVE1924E

Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 712 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1924 封装。
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XCZU6EG-3FFVC900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 469446、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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LFE5U-45F-6BG554I

Lattice · 封装：caBGA-554

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 245 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-554 封装。
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XCZU19EG-1FFVD1760I

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XCZU6EG-2FFVB1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 469446、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU9CG-2FFVB1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XA6SLX4-2CSG225I

Xilinx · 封装：FBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 132 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840，采用 FBGA-225 封装。
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XC7S15-1CSGA225Q

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSBGA-225 封装。
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XC3S100E-4TQ144I

Xilinx · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 2160，采用 TQFP-144 封装。
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XCZU15EG-1FFVC900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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LCMXO2-7000ZE-3TG144I

Lattice · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。
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LCMXO2-7000ZE-1FTG256C

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。
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XCKU9P-2FFVE900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 312 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC2S30-5CS144C

Xilinx · 封装：CSBGA-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 972、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-144 封装。
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