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FPGA 与可编程逻辑

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XC3S50A-5VQG100C

Xilinx · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。
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LCMXO256E-3TN100C

Lattice · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 TQFP-100 封装。
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LCMXO3LF-4300E-6MG121I

Lattice · 封装：BGA-121

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 4320，采用 BGA-121 封装。
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ICE40UL640-CM36AITR

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 UltraLite。
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iCE40LP1K-CM36TR

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。
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XCZU19EG-3FFVD1760E

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-3FFVC1760E

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XC6VSX475T-2FFG1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 476160，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU19EG-1FFVE1924E

Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 712 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1924 封装。
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XC7K420T-2FFG1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 12.5 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 416960，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU7EG-3FFVC1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU7EV-2FFVF1517I

Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1517 封装。
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XCZU11EG-1FFVC1760E

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XC7VX485T-1FFG1157C

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1157 封装。
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XCKU11P-2FFVD900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 424 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XCKU060-L1FFVA1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 548 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 725550、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCKU11P-L1FFVD900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 424 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC6VLX365T-1FFG1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 364032，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU9CG-L1FFVB1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCKU040-1SFVA784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 476 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 530250、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
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