XC3S400AN-4FT256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 8064、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC7A12T-2CSG325C
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。XC6SLX25-N3FTG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。XC3S250E-4PQ208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 PQFP-208 封装。LAXP2-8E-5MN132E
Lattice · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239 kbit、输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO2280E-5TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 600 MHz，采用 TQFP-144 封装。LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5，采用 SMD/SMT 封装。XC6SLX16-L1CPG196C
Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-196 封装。XC2S100-6TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX9-3CPG196I
Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-196 封装。XC6SLX9-L1TQG144I
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 102 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2280E-4TN100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 73 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-7000HE-6TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。XC3S100E-5CPG132C
Xilinx · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 2160，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO1200E-3MN132I
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csBGA-132 封装。XC3S50A-5FTG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 144 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。LCMXO2-2000HC-5MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-4000HC-5MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-132 封装。LCMXO640C-4MN100C
Lattice · 封装：csBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 550 MHz，采用 csBGA-100 封装。LCMXO3L-6900E-6MG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。