XC7K160T-1FB676C
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 162240，采用 FCBGA-676 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE3-35EA-8FTN256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 640 Mb/s、最大工作频率 320 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 4032，采用 FBGA-256 封装。XCKU035-L1FBVA900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 484 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 444343、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。XC7A200T-L2FBG676E
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-676 封装。XC6SLX25-3FT256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。XCKU3P-L1SFVB784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。XCKU3P-1FFVD900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。XC4VFX12-11FFG668C
Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 12312、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-668 封装。LFE3-35EA-7LFTN256C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。XCZU4EG-1FBVB900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。EP2C8AF256A7N
Intel / Altera · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 165888 位、输入／输出数 182 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 8256，采用 FBGA-256 封装。LCMXO256C-4TN100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 550 MHz，采用 TQFP-100 封装。XC6SLX75-L1FG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。XA7A15T-1CPG236Q
Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-236 封装。ICE40LP384-CM36TR
Lattice · 封装：UcBGA-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 384、逻辑阵列块（LAB）数 48、最小工作温度 - 40 C，采用 UcBGA-36 封装。LFE2-12E-6QN208I
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 131 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 PQFP-208 封装。XC4VSX35-12FF668C
Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 448 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 34560、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-668 封装。M2S060T-1FGG484I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。XC7VX690T-3FFG1157E
Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 693120，采用 FCBGA-1157 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。