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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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LCMXO2280C-3MN132C

Lattice · 封装：csBGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csBGA-132 封装。
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XC3S500E-5FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 10476，采用 FBGA-256 封装。
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LFE3-70EA-6FN484I

Lattice · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4565 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 375 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 67000，采用 FPBGA-484 封装。
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XC6VHX380T-1FFG1924C

Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 382464，采用 FBGA-1924 封装。
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LFE3-35EA-8FN484I

Lattice · 封装：fpBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 33000，采用 fpBGA-484 封装。
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M2GL050-FCSG325I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
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XCZU19EG-2FFVB1517I

Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1517 封装。
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XC7A15T-L1CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XCZU17EG-2FFVC1760E

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 926194、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XC3S500E-4CP132I

Xilinx · 封装：CSBGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 10476，采用 CSBGA-132 封装。
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XCKU15P-L2FFVA1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC2S150-6PQ208C

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。
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XCZU15EG-L1FFVB1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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LFE2-12E-5FN256I

Lattice · 封装：FPBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 193 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-256 封装。
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XCZU11EG-2FFVF1517E

Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 496 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1517 封装。
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XC6SLX9-L1CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC6SLX16-L1CSG225C

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-225 封装。
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XCZU7EG-3FFVF1517E

Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1517 封装。
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XCKU060-3FFVA1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 548 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 725550、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU15EG-L1FFVC900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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