XCZU9CG-2FFVC900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC5VLX85T-3FF1136C
Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 41472、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1148 封装。XC4VLX40-10FFG1148C
Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 41472、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1148 封装。XC5VFX70T-1FF1136I
Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。XC6SLX150-L1FGG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX45-N3CSG324C
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。M2S025T-1VFG400I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是，采用 VFPBGA-400 封装。LFXP2-30E-5FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 443 kbit、输入／输出数 472 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-672 封装。A40MX04-VQG80I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。A54SX16A-TQG100
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 227 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-100 封装。XC7A50T-1CSG325C
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。XC2S150-5FG456I
Xilinx · 封装：FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 260 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-456 封装。LAXP2-17E-5QN208E
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 311 kbit、输入／输出数 146 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 PQFP-208 封装。AGLP030V5-VQG128
Microchip / Microsemi · 封装：VTQFP-128
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VTQFP-128 封装。XCKU040-2FBVA900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 484 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 530250、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。LCMXO2-2000HC-6BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。LFE2-50E-6FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 483 kbit、输入／输出数 339 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。XC6SLX100T-3CSG484C
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261，采用 CSBGA-484 封装。XC3S1200E-4FG320C
Xilinx · 封装：FBGA-320
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 19512，采用 FBGA-320 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。