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FPGA 与可编程逻辑

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XC6SLX25-L1CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 226 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC3S50A-4FT256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 144 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6VSX475T-1FFG1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 476160，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU15EG-1FFVC900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC7K480T-2FFG901C

Xilinx · 封装：FCBGA-901

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 477760，采用 FCBGA-901 封装。
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ICE40UL640-SWG16ITR

Lattice · 封装：- 40 C

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 UltraLite，采用 - 40 C 封装。
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XCZU9CG-1FFVB1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC6VLX240T-1FF1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 241152，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU4EV-3FBVB900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC6SLX9-L1FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC7K355T-1FF901I

Xilinx · 封装：FCBGA-901

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 356160，采用 FCBGA-901 封装。
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XC5VLX85T-2FF1136I

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC7K325T-1FF676I

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-676 封装。
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XCKU3P-2FFVA676E

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XA7A50T-1CSG325Q

Xilinx · 封装：CSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。
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XC5VFX70T-2FFG665C

Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-665 封装。
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XC7K325T-1FBG900I

Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-900 封装。
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EP2SGX30DF780C4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 361 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 33880，采用 FBGA-780 封装。
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EP2S15F672I4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 419328 位、输入／输出数 366 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块（LAB）数 780，采用 FBGA-672 封装。
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EP1AGX35CF484C6N

Intel / Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1348416 位、输入／输出数 230 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-484 封装。
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