XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录10M08SAE144I7P
Intel / Altera · 封装：EQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 3 V, 3.3 V、数据速率 310 Mb/s、最大工作频率 450 MHz、产品 MAX 10、逻辑单元数 8000，采用 EQFP-144 封装。LFE3-17EA-7FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 222 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 3.1 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 17000，采用 FPBGA-484 封装。XC2S50-6PQ208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。LCMXO2-7000HC-4BG332C
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-332 封装。XC6SLX9-N3FTG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。LCMXO2-7000HE-5TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX4-3CSG225I
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 132 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-225 封装。LCMXO3LF-1300E-6MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 BGA-121 封装。LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-132 封装。XC6VHX380T-2FFG1154I
Xilinx · 封装：FBGA-1154
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 382464，采用 FBGA-1154 封装。LCMXO3LF-1300E-5MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 BGA-121 封装。XCZU19EG-3FFVB1517E
Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1517 封装。XC4VFX100-11FF1152I
Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 94896，采用 FBGA-1152 封装。XCZU11EG-1FFVC1760I
Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。XC2VP50-6FF1152I
Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 692 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 53136，采用 FBGA-1152 封装。XCZU11EG-2FFVC1156E
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9EG-L2FFVB1156E
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9EG-2FFVC900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。XCZU6CG-2FFVC900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 469446、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。