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FPGA 与可编程逻辑

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XC7S75-1FGGA676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC3S400A-4FGG320I

Xilinx · 封装：FBGA-320

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 251 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 8064、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-320 封装。
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XC3S250E-4VQ100I

Xilinx · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 VQFP-100 封装。
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XC3S400AN-5FGG400C

Xilinx · 封装：FBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-400 封装。
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XC3S200-4VQ100C

Xilinx · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 0 C，采用 VQFP-100 封装。
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EP2S30F672C5N

Intel / Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 33880、逻辑阵列块（LAB）数 1694，采用 FBGA-672 封装。
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LCMXO2280E-5MN132C

Lattice · 封装：csBGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 600 MHz，采用 csBGA-132 封装。
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XC2S100-6PQG208C

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC6SLX75-2FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 408 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC2S50-5FGG256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 1728、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-256 封装。
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LCMXO2280C-4FTN256I

Lattice · 封装：ftBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 550 MHz，采用 ftBGA-256 封装。
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XCKU15P-2FFVA1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC2S150-5FGG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC7VX485T-2FFG1157I

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1157 封装。
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XC6VSX315T-2FFG1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 314880，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC3S200A-5VQG100C

Xilinx · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 4032、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。
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XCZU19EG-1FFVC1760E

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XC4VSX55-11FF1148I

Xilinx · 封装：FCBGA-1148

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 55296、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1148 封装。
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A3P250-VQG100M

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。
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