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FPGA 与可编程逻辑

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XCZU3CG-1SBVA484I

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。
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APA150-TQG100

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz，采用 TQFP-100 封装。
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XCZU2CG-L1SBVA484I

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。
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M2S005-1TQG144I

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 400 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 TQFP-144 封装。
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LCMXO2-640HC-5SG48I

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。
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XCZU3EG-1SFVA625E

Xilinx · 封装：FBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-625 封装。
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EP1AGX50DF780C6N

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2475072 位、输入／输出数 350 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-780 封装。
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EP2S15F484I4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 419328 位、输入／输出数 342 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块（LAB）数 780，采用 FBGA-484 封装。
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EP2S15F672C3N

Intel / Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 419328 位、输入／输出数 366 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块（LAB）数 780，采用 FBGA-672 封装。
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EP2S15F484C3N

Intel / Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 419328 位、输入／输出数 342 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块（LAB）数 780，采用 FBGA-484 封装。
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XA7S50-1CSGA324Q

Xilinx · 封装：CSGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSGA-324 封装。
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EP2S60F1020I4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1020

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 718 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-1020 封装。
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M2GL005-FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 340 MHz、产品 IGLOO2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、最小工作温度 - 40 C，采用 FPBGA-484 封装。
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XCZU2CG-L1SFVC784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
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XCZU2CG-1SBVA484I

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。
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EP2S60F1020C3N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1020

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 718 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-1020 封装。
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XA7A75T-1FGG484Q

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 285 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XCZU2CG-2SFVC784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XCZU2CG-1SFVC784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XC7S100-1FGGA676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
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