LFE3-95EA-9FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 92000、逻辑阵列块（LAB）数 11500，采用 FPBGA-672 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录EP2S30F672C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 33880、逻辑阵列块（LAB）数 1694，采用 FBGA-672 封装。ICE40HX4K-BG121TR
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 80 kbit、输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1066 MHz、产品 iCE40HX、逻辑单元数 3520，采用 BGA-121 封装。LAE5UM-45F-7BG381E
Lattice · 封装：BGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1944 kbit、输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 BGA-381 封装。ICE40HX8K-BG121TR
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kbit、输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1066 MHz、产品 iCE40HX、逻辑单元数 7680，采用 BGA-121 封装。ICE40HX4K-BG121
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 80 kbit、输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1066 MHz、产品 iCE40HX、逻辑单元数 3520，采用 BGA-121 封装。LAE5UM-25F-7BG381E
Lattice · 封装：BGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1008 kbit、输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000，采用 BGA-381 封装。ICE40HX8K-BG121
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kbit、输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1066 MHz、产品 iCE40HX、逻辑单元数 7680，采用 BGA-121 封装。M2GL090-FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 86184，采用 FPBGA-484 封装。M2S060TS-1FG484I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。M2GL060TS-1VF400I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。A3P600-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。LFXP2-30E-5FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 443 kbit、输入／输出数 363 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-484 封装。iCE40LP4K-CM121
Lattice · 封装：CBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 80 kbit、输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 533 MHz、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 3520，采用 CBGA-121 封装。A3P250-VQ100M
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。AGLN250V2-VQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。A3P1000-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 UltraLite。LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50
Lattice · 封装：WLCPS-25
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 19 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 WLCPS-25 封装。XCKU035-1SFVA784C
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 476 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 444343、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。