A54SX72A-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC6VLX75T-1FFG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 74496，采用 FCBGA-484 封装。LCMXO2-2000HC-4BG256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 caBGA-256 封装。XC3S1500-4FG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 487 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 29952、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX150-2FG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 498 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FBGA-676 封装。EP2AGX65DF29I5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。ICE40LM1K-SWG25TR50
Lattice · 封装：BGA-25
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 64 kbit、输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40LM、逻辑单元数 1000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-25 封装。LFE3-95EA-9FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 92000、逻辑阵列块（LAB）数 11500，采用 FPBGA-484 封装。LFE3-150EA-7LFN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 7153 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 149000、逻辑阵列块（LAB）数 18625，采用 FPBGA-672 封装。EP2AGX45CU17C6N
Intel / Altera · 封装：BGA-358
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 BGA-358 封装。LFE3-35EA-9FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 33000、逻辑阵列块（LAB）数 4125，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO640C-3BN256I
Lattice · 封装：csBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 420 MHz，采用 csBGA-256 封装。LCMXO2-2000HE-4MG132C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 csBGA-132 封装。LFE3-35EA-7LFN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 33000、逻辑阵列块（LAB）数 4125，采用 FPBGA-672 封装。LFE3-150EA-7LFN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 7153 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 149000、逻辑阵列块（LAB）数 18625，采用 FPBGA-672 封装。LCMXO2-2000UHE-4FG484C
Lattice · 封装：fpBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 204 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 fpBGA-484 封装。LFE3-95EA-9FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 92000、逻辑阵列块（LAB）数 11500，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO2-2000ZE-1TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-144 封装。LFE3-150EA-9FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 7153 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 149000、逻辑阵列块（LAB）数 18625，采用 FPBGA-672 封装。LFE3-95EA-7LFN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 92000、逻辑阵列块（LAB）数 11500，采用 FPBGA-672 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。