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FPGA 与可编程逻辑

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EP2AGX45DF29I5N

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。
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5AGXBA1D6F27C6N

Intel / Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8463 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-672 封装。
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5AGXFA5H4F35I3N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 12973 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1152 封装。
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EP3SL50F780C3N

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2133 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块（LAB）数 1900，采用 FBGA-780 封装。
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EP2AGX95EF35C6N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 452 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-1152 封装。
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5AGXBA5D6F31C6N

Intel / Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 12973 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。
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EP2AGX65DF29C5N

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。
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5AGXBA3D4F31C5N

Intel / Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 11471 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。
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EP2AGX45DF29I3N

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。
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XC5VSX95T-2FFG1136I

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC7VX690T-2FFG1157I

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 693120，采用 FCBGA-1157 封装。
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XCZU7EV-2FFVC1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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LCMXO3LF-4300E-5MG121I

Lattice · 封装：BGA-121

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 4320，采用 BGA-121 封装。
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EP1AGX60DF780C6N

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2528640 位、输入／输出数 350 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-780 封装。
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XC6SLX100T-3FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261，采用 FCBGA-484 封装。
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A54SX72A-PQG208

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、产品 A54SX72A，采用 PQFP-208 封装。
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XC3S5000-4FGG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 489 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 74880、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
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M2S090TS-FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。
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XCZU19EG-2FFVC1760E

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XC6SLX45T-3CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-484 封装。
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