A3P250-FG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 157 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC6VLX130T-2FFG1156C
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000，采用 FCBGA-1156 封装。EP2C8T144C8
Intel / Altera · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 165888 位、输入／输出数 85 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 8256，采用 TQFP-144 封装。XC3S400-4PQ208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 141 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。EP3SL50F780C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2133 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块（LAB）数 1900，采用 FBGA-780 封装。XC3S1500-4FG456I
Xilinx · 封装：FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 333 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 29952、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-456 封装。EP2AGX45DF25C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-572 封装。5AGXMA5G4F31I5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 12973 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。APA600-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 129024 位、输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PQFP-208 封装。5AGXMA3D4F31I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 11471 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。5AGXMA1D6F27C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8463 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-672 封装。APA450-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 110592 位、输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PQFP-208 封装。EP3SL50F484C3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2133 kbit、输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块（LAB）数 1900，采用 FBGA-484 封装。5AGXBA1D4F27C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8463 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-672 封装。XC6SLX100-2FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 326 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。XCZU15EG-2FFVB1156I
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。EP2S60F1020I4
Intel / Altera · 封装：FBGA-1020
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 718 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-1020 封装。EP2AGX45DF29C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。EP3C25E144I7
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 608256 位、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 24624，采用 QFP-144 封装。XC6SLX100-2FGG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。