LCMXO3L-2100C-6BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 90 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L，采用 BGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A3P030-1VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 77 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。M2S050-FGG896
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1314 kbit、输入／输出数 377 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 M2S050、逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695，采用 FPBGA-896 封装。M2GL005-1VFG256I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。LCMXO2-7000HC-5FTG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。ICE5LP1K-CM36ITR50
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。LCMXO3LF-6900C-5BG324I
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。M2GL005-VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 IGLOO2，采用 BGA-400 封装。LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 TQFP-144 封装。M2S090-FGG676I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 BGA-676 封装。LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。M2GL005-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 703 kbit、输入／输出数 209 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 M2GL005、逻辑单元数 6060、最小工作温度 0 C，采用 FPBGA-484 封装。EP2S30F672C3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 33880、逻辑阵列块（LAB）数 1694，采用 FBGA-672 封装。LFE5U-25F-8BG381I
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000，采用 caBGA-381 封装。MPF500T-FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 500000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-784 封装。XC7S100-L1FGGA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。EP2S15F672C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 419328 位、输入／输出数 366 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块（LAB）数 780，采用 FBGA-672 封装。LAE5U-12F-7BG381E
Lattice · 封装：BGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 576 kbit、输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5，采用 BGA-381 封装。5AGXMA3D4F31C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 11471 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。XCZU19EG-2FFVC1760I
Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1760 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。