XCZU4CG-1SFVC784E
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCZU4CG-1SFVC784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。LCMXO2-256HC-4SG48C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2，采用 SMD/SMT 封装。XC6SLX150-3FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FCBGA-484 封装。XC7K160T-3FFG676E
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 162240，采用 FCBGA-676 封装。A3P250-VQG100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 VQFP-100 封装。XC6SLX4-2TQG144I
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 102 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。AGL250V5-FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz，采用 FBGA-144 封装。XC3S50A-4TQG144I
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX150-3FGG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 498 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FBGA-676 封装。M2GL005-VF400
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 IGLOO2，采用 BGA-400 封装。EP2AGX45DF29I5
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。M2GL005-FG484
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 209 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 IGLOO2，采用 BGA-484 封装。A3P030-VQ100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 77 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP 封装。M2S050T-FG896
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 377 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 SmartFusion2，采用 BGA-896 封装。AGL600V2-FG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。LFE5U-25F-7BG381C
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000，采用 caBGA-381 封装。M2GL005-1VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 400 MHz、产品 IGLOO2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 BGA-400 封装。A3P125-1PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。M1A3P250-VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。