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FPGA 与可编程逻辑

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XAZU3EG-1SFVC784Q

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 1～3.3 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 500 MHz, 1.2 GHz、产品 XA Zynq UltraScale+、逻辑单元数 70560，采用 FBGA-784 封装。
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XCZU9EG-1FFVC900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC7K325T-3FFG676E

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-676 封装。
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XCZU4EV-1SFVC784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
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XCZU3CG-1SFVC784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
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M2S025-VFG256I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.14～3.45 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308。
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XCZU3EG-2SFVC784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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A2F500M3G-1FGG484

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 110592 位、输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、数据速率 400 kb/s，采用 FPBGA-484 封装。
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XCKU5P-1FFVB676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
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XCZU4EG-1SFVC784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
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XC7A15T-2FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S100E-4CPG132C

Xilinx · 封装：CSBGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 2160，采用 CSBGA-132 封装。
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XC4VFX60-11FF672I

Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 56880，采用 FBGA-672 封装。
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XC4VFX60-10FFG1152I

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 56880，采用 FBGA-1152 封装。
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XCZU3EG-1SFVC784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
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LCMXO2-1200HC-6MG132C

Lattice · 封装：BGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 BGA-132 封装。
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XCZU9EG-1FFVB1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC3S1400AN-4FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 502 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 25344、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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A40MX04-PLG44

Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、产品 A40MX04，采用 PLCC-44 封装。
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LFE5U-85F-6BG381C

Lattice · 封装：caBGA-381

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 205 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-381 封装。
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