EP2C5T144I8
Intel / Altera · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 119808 位、输入／输出数 89 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 4608，采用 TQFP-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A3P250-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 157 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。AFS600-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、逻辑单元数 7000，采用 FBGA 封装。EP3C16Q240C8
Intel / Altera · 封装：QFP-240
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 516096 位、输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 15408，采用 QFP-240 封装。A3P125-VQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。A3P1000-2FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。AGL600V5-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。APA150-PQ208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。A3P1000-2FG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。M2GL025-FG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。M2GL025-FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。EP3C25Q240C8
Intel / Altera · 封装：QFP-240
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 608256 位、输入／输出数 148 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 24624，采用 QFP-240 封装。EP3C25E144C8
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 608256 位、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 24624，采用 QFP-144 封装。A3P400-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 178 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。EP4CE22E22C8
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 594 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 22320，采用 QFP-144 封装。EP4CE10E22I7
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 414 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 10320，采用 QFP-144 封装。M2S010-TQ144
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007，采用 TQFP-144 封装。EP2C8T144C6
Intel / Altera · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 165888 位、输入／输出数 85 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 8256，采用 TQFP-144 封装。AGL250V2-FG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-144 封装。EP2C8Q208C7
Intel / Altera · 封装：QFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 165888 位、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 8256，采用 QFP-208 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。