M1AGL1000V2-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑门数 1000000、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录M2S050-VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 SmartFusion2，采用 BGA-400 封装。EP2S60F672I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 492 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-672 封装。APA600-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。M2GL050-VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 IGLOO2，采用 BGA-400 封装。LCMXO3L-4300E-6MG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-324 封装。XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-324 封装。AGL250V5-CSG196
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 143 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CSP-196 封装。LCMXO3L-4300E-5MG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-324 封装。5AGXBA5D4F31C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 12973 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。M2S050-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 SmartFusion2，采用 BGA-484 封装。EP4CE6E22C6
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 270 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 6272，采用 QFP-144 封装。LCMXO3L-2100E-5MG324I
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-324 封装。M2S025-VFG400
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是。LCMXO3L-2100E-6MG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-324 封装。EP2C8Q208C8
Intel / Altera · 封装：QFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 165888 位、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 8256，采用 QFP-208 封装。M2GL050-FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。LCMXO3L-2100E-5MG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-324 封装。M2S010T-VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 SmartFusion2，采用 BGA-400 封装。LFE5UM-85F-6BG756C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。