A42MX09-3PLG84
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 296 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-84 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC4VLX15-11SFG363I
Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 13824、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-363 封装。EP2S90F1020C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1020
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4520488 位、输入／输出数 758 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 4548，采用 FBGA-1020 封装。M2GL010-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084，采用 FPBGA-484 封装。XC5VLX20T-1FF323C
Xilinx · 封装：FBGA-323
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-323 封装。EP3SE80F1152C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-1152 封装。A3P250-2PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 151 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。XC4VFX12-10SF363I
Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 12312、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-363 封装。LCMXO2-7000HE-4FTG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。5AGZME1E3H29C4N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 14294 kbit、输入／输出数 342 个输入／输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 10.3125 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ，采用 BGA-780 封装。A3P400-2PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 151 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。M1A3P250-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 151 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。EP2S60F672C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 492 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-672 封装。APA150-PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。EP2SGX60EF1152C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 534 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440，采用 FBGA-1152 封装。LCMXO3L-6900C-6BG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。LCMXO2-2000HE-4FTG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。A54SX32A-2TQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 313 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。LCMXO3L-1300C-6BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。5AGZME5H3F35C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 33518 kbit、输入／输出数 534 个输入／输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 10.3125 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。