M2S150T-1FC1152I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是，采用 FCBGA-1152 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录EP2C8Q208I8
Intel / Altera · 封装：QFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 165888 位、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 8256，采用 QFP-208 封装。EP2AGX45DF25C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-572 封装。LCMXO3L-4300E-6MG324I
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-324 封装。XC4VLX15-10SF363I
Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 13824、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-363 封装。M2S090TS-1FG676I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 BGA-676 封装。EP3C10E144C7
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 423936 位、输入／输出数 94 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 10320，采用 QFP-144 封装。XC4VFX12-10SFG363I
Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 12312、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-363 封装。A3P250-2FG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。EP3C5E144I7
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 423936 位、输入／输出数 94 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 5136，采用 QFP-144 封装。XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443，采用 FCBGA-484 封装。M2GL005-1VFG256
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。XA3SD1800A-4CSG484Q
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 320 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 37440、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。EP2S15F484C5
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 419328 位、输入／输出数 342 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块（LAB）数 780，采用 FBGA-484 封装。AGL250V5-VQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP-100 封装。XC4VLX15-12SFG363C
Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 13824、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-363 封装。M2S010T-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 400 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 M2S010T、逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007，采用 FPBGA-484 封装。M2S005-VF400I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是。M2GL090TS-1FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。5AGZME5H2F35C3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 33518 kbit、输入／输出数 534 个输入／输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 12.5 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。