EP2AGX65DF25C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-572 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录A3P1000-FG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。M2GL060-FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FPBGA-484 封装。A42MX09-PL84
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-84 封装。APA450-PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。EP4CE6E22C8
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 270 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 6272，采用 QFP-144 封装。A3P1000-FG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。EP2C20Q240C8
Intel / Altera · 封装：QFP-240
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239616 位、输入／输出数 142 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 18752，采用 QFP-240 封装。M2S010-FG484
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 SmartFusion2，采用 BGA-484 封装。APA300-CQ208B
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 5 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 300000，采用 CQFP-208 封装。EP2AGX95EF29I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。LFE5UM-85F-6BG381C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5。EP2AGX95EF29C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。5AGXMA7G6F31C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15108 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。LFE5UM5G-45F-8BG554I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5-5G。A40MX04-FPL44
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 83 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-44 封装。EP2AGX65DF29C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。EP2AGX45CU17C5N
Intel / Altera · 封装：BGA-358
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 BGA-358 封装。LCMXO3LF-6900E-6MG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 281 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。LCMXO3L-2100E-5MG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。