LCMXO640C-3FTN256C
Lattice · 封装：csBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 420 MHz，采用 csBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO256C-4TN100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 550 MHz，采用 TQFP-100 封装。LCMXO3LF-1300C-5BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-1200HC-5TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-100 封装。A3P060-VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 18432 位、输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 VQFP-100 封装。M2S010-VFG256I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.14～3.45 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007，采用 VFPBGA-256 封装。LFXP2-30E-5FTN256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 443 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。A3PE3000-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 516096 位、输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、数据速率 700 Mb/s，采用 FBGA-484 封装。A40MX04-PLG68
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-68
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 57 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、产品 A40MX04，采用 PLCC-68 封装。LCMXO2-256HC-4TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 TQFP-100 封装。iCE40LP1K-QN84
Lattice · 封装：QFN-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 64 kbit、输入／输出数 67 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 533 MHz、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 1280，采用 QFN-84 封装。A3P600-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 110592 位、输入／输出数 154 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 PQFP-208 封装。EP3C10E144I7
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 423936 位、输入／输出数 94 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 10320，采用 QFP-144 封装。M2GL005-VFG256I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 340 MHz、产品 IGLOO2 FPGA、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 BGA-256 封装。EX64-TQG64
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 41 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-64 封装。M2S010T-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。A3P250-VQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。5AGXMA5G4F35C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 12973 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1152 封装。LCMXO3LF-640E-6MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 640，采用 BGA-121 封装。EP2S30F672C5
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 33880、逻辑阵列块（LAB）数 1694，采用 FBGA-672 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。