LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50
Lattice · 封装：WLCSP-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 WLCSP-36 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录ICE40UL1K-SWG16ITR50
Lattice · 封装：WLCSP-16
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 56 kbit、输入／输出数 10 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 48 MHz、产品 iCE40 UltraLite、逻辑单元数 1248，采用 WLCSP-16 封装。ICE40UL1K-CM36AITR1K
Lattice · 封装：BGA-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 26 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40 UltraLite、逻辑单元数 1248、逻辑阵列块（LAB）数 156、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-36 封装。M2GL060T-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。M2GL060-FCSG325
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FCBGA-325 封装。M2S150T-FCG1152I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 574 个输入／输出、工作电源电压 1.14～3.45 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177，采用 FCBGA-1152 封装。LFXP2-8E-5FTN256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。LFE2-6E-5TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 90 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 TQFP-144 封装。LFE3-17EA-6LFTN256C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 SMD/SMT 封装。ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice · 封装：WLCSP-16
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 10 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 1280、逻辑阵列块（LAB）数 160、最小工作温度 - 40 C，采用 WLCSP-16 封装。EP4SGX70HF35C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 7370 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。AX2000-FG896
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A3PE3000L-FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 781.25 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。5AGXMA5G4F31C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 12973 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。A3P1000-FG144M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。EP2S30F484C5
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 342 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 33880、逻辑阵列块（LAB）数 1694，采用 FBGA-484 封装。M2GL025T-1FG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。M1A3P600-FGG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、产品 ProASIC3，采用 FBGA 封装。ICE40LM4K-SWG25TR50
Lattice · 封装：BGA-25
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 80 kbit、输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40LM、逻辑单元数 3520、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-25 封装。LCMXO3LF-4300C-6BG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 4320，采用 BGA-400 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。