LFXP2-5E-6QN208I
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 PQFP-208 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-2000UHC-4FG484I
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 204 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-484 封装。LCMXO2-7000HC-5TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。LAMXO1200E-3TN100E
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.45 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 MachXO、逻辑单元数 1200、逻辑阵列块（LAB）数 150，采用 TQFP-100 封装。LFE5UM-45F-6BG554C
Lattice · 封装：BGA-554
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 245 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、数据速率 270 Mb/s to 3.2 Gb/s、最大工作频率 320 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 BGA-554 封装。LFXP2-5E-7TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-4000HC-6TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 TQFP-144 封装。LCMXO1200E-4TN100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 73 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 TQFP-100 封装。M2S005S-TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是、单件重量 0.046530 oz，采用 TQFP-144 封装。LCMXO3LF-6900C-5BG400I
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-400 封装。LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-400 封装。LFXP2-5E-6QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 146 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 PQFP-208 封装。LCMXO2-4000HC-4BG332I
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-332 封装。A3P125-1TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-7000ZE-1TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。M2GL005S-1TQG144I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。LFE5UM-25F-8BG381I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5。A3P250-1VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。LFE2-6E-6FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-256 封装。LFE3-150EA-7FN672I
Lattice · 封装：BGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 7153 kbit、输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 149000、逻辑阵列块（LAB）数 18625，采用 BGA-672 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。