LCMXO2-7000HE-4FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE3-17EA-8FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 222 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 3.1 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 17000，采用 FPBGA-484 封装。M2S005S-TQG144
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是。LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。M2S005S-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO2-7000HC-5TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。A3PN250-2VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。M2S005S-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。LCMXO2280C-5FTN256C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 csBGA-132 封装。LAMXO1200E-3TN144E
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.45 kbit、输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 MachXO、逻辑单元数 1200、逻辑阵列块（LAB）数 150，采用 TQFP-144 封装。LFXP2-8E-7TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 420 Mhz，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-4000HC-5FTG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。LFE2-12SE-6QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 131 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 PQFP-208 封装。LFE2-6SE-6FN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 357 MHz，采用 FPBGA-256 封装。LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。AGLP030V5-VQG128I
Microchip / Microsemi · 封装：VTQFP-128
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VTQFP-128 封装。LCMXO2-2000HC-5BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。LFE2-12SE-5QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 131 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 PQFP-208 封装。A3P125-TQG144
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 TQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。