LCMXO2-4000HC-4BG332C
Lattice · 封装：caBGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 caBGA-332 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFXP2-40E-5FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 968 kbit、输入／输出数 363 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO2-4000HC-6MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-132 封装。LFXP2-8E-5QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239 kbit、输入／输出数 146 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 PQFP-208 封装。LFXP2-30E-5FTN256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 443 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。M2GL005-VFG256
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 340 MHz、产品 IGLOO2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 BGA-256 封装。LFE3-17EA-7FTN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 3.1 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 17000，采用 FPBGA-256 封装。LFE5UM-45F-7BG554C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5，采用 SMD/SMT 封装。A3P400-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 55296 位、输入／输出数 151 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 PQFP-208 封装。M2S010-TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007，采用 TQFP-144 封装。M2S005-VFG256I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 VFPBGA-256 封装。A3P1000-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 147456 位、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 FBGA-484 封装。LCMXO2-640HC-6TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 TQFP-100 封装。LFE5UM-25F-6BG381C
Lattice · 封装：BGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、数据速率 5 Gb/s、产品 ECP5、逻辑单元数 24000、逻辑阵列块（LAB）数 3000，采用 BGA-381 封装。M2GL060-FGG676
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FPBGA-676 封装。LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 271 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 csBGA-132 封装。LFE3-35EA-6FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 375 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 33000，采用 FPBGA-484 封装。A3P125-1TQG144
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。LFE2-20SE-6QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 318 kbit、输入／输出数 131 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 357 MHz，采用 PQFP-208 封装。M2GL005-1TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 400 MHz、产品 IGLOO2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 TQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。