LFE5UM-45F-8BG381C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE5U-45F-6BG381I
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-381 封装。LFXP2-17E-5FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 311 kbit、输入／输出数 358 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-484 封装。A40MX02-PLG44
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、产品 A40MX02，采用 PLCC-44 封装。LCMXO2280C-3TN100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 73 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 TQFP-100 封装。LFE5U-45F-8BG381C
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-381 封装。LCMXO2280C-5TN100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 73 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 TQFP-100 封装。LFE3-95EA-8FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 92000，采用 FPBGA-672 封装。LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR1K
Lattice · 封装：WLCSP-49
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 38 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 WLCSP-49 封装。LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 ftBGA-256 封装。LCMXO2-4000HC-4BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。ICE5LP4K-CM36ITR50
Lattice · 封装：BGA-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 26 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 48 MHz、产品 iCE40 Ultra、逻辑单元数 3520、逻辑阵列块（LAB）数 440，采用 BGA-36 封装。LFXP2-17E-5QN208I
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 146 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 PQFP-208 封装。APA150-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz，采用 PQFP-208 封装。LFE2-6E-5FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-256 封装。M2GL060-VFG400I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 VFPBGA-400 封装。LCMXO2-7000HE-4BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LFXP2-40E-5FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 968 kbit、输入／输出数 540 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-672 封装。LCMXO2-256HC-5SG32C
Lattice · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 22 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 QFN-32 封装。LFE3-70EA-8FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4565 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 67000，采用 FPBGA-672 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。