A3PN125-VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-4000ZE-1MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-132 封装。M2GL150-FCG1152I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 574 个输入／输出、工作电源电压 1.14～2.625 V、最大工作频率 340 MHz、产品 IGLOO2 FPGA、逻辑单元数 150000、最小工作温度 - 55 C。LFE2-12SE-5FN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 193 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-256 封装。LFE3-17EA-8FTN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 3.1 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 17000，采用 FPBGA-256 封装。M2GL060-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FPBGA-484 封装。M2GL060-FGG676I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FPBGA-676 封装。M2S025-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。LFE3-17EA-8LMG328I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。LFE3-70EA-6FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4565 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 375 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 67000，采用 FPBGA-672 封装。LCMXO640C-3MN100I
Lattice · 封装：csBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csBGA-100 封装。LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice · 封装：WLCSP-49
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 38 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 WLCSP-49 封装。AGLN010V5-UCG36
Microchip / Microsemi · 封装：UCSP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 23 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 20 C，采用 UCSP 封装。LFE3-70EA-7FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4565 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 420 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 67000，采用 FPBGA-484 封装。LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。A2F500M3G-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 110592 位、输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、数据速率 400 kb/s，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO3LF-6900C-5BG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-400 封装。LCMXO3LF-2100C-5BG324I
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-324 封装。LCMXO2-2000ZE-1TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-100 封装。ICE40LP1K-CB121
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 64 kbit、输入／输出数 95 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 533 MHz、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 1280，采用 BGA-121 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。