A3P400-FGG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 178 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A3P400-FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 55296 位、输入／输出数 178 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX08A-TQG100
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、产品 A54SX08A，采用 TQFP-100 封装。LFE3-95EA-6FN1156I
Lattice · 封装：FPBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 490 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 375 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 92000，采用 FPBGA-1156 封装。LFE2M20SE-5FN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1258 kbit、输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 311 MHz，采用 FPBGA-256 封装。LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。M2S090-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 273 个输入／输出、工作电源电压 1.14～3.45 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193，采用 FPBGA-484 封装。LFE2-50E-5FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 483 kbit、输入／输出数 339 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、单件重量 1.239986 oz。AGLN010V2-UCG36I
Microchip / Microsemi · 封装：UCSP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 23 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 UCSP 封装。LCMXO2-640ZE-1MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 BGA-132 封装。LFE3-150EA-9FN1156C
Lattice · 封装：fpBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.2 Gb/s、产品 LatticeECP3、逻辑单元数 149000、逻辑阵列块（LAB）数 18625，采用 fpBGA-1156 封装。M2GL025T-VFG400I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。M2GL050-VFG400I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。AGL600V5-FGG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、产品 IGLOO FPGA，采用 FBGA 封装。LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR1K
Lattice · 封装：WLCSP-49
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 38 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 WLCSP-49 封装。LFXP2-5E-7FTN256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。M2GL150T-FCG1152I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 574 个输入／输出、工作电源电压 1.14～2.625 V、最大工作频率 340 MHz、产品 IGLOO2 FPGA、逻辑单元数 150000、最小工作温度 - 55 C。M2GL010T-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。LFE2-20E-5FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 318 kbit、输入／输出数 331 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。