LCMXO1200C-3TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 TQFP-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A3P250-FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 FBGA-144 封装。A3P250-VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3P1000-FGG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 147456 位、输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 FBGA-256 封装。LCMXO2-4000HC-4TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 TQFP-144 封装。LCMXO1200C-3FTN256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 ftBGA-256 封装。LFE3-17EA-6FTN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 3.1 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 17000，采用 FPBGA-256 封装。APA150-TQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。M2GL005-TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 340 MHz、产品 IGLOO2 FPGA、逻辑单元数 6060，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-2000HC-4FTG256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 ftBGA-256 封装。LCMXO2-2000HC-6TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-100 封装。iCE40LP1K-CM49
Lattice · 封装：CBGA-49
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 64 kbit、输入／输出数 35 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 533 MHz、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 1280，采用 CBGA-49 封装。LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 csBGA-132 封装。LCMXO2-7000HC-4FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LFXP2-8E-5MN132I
Lattice · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-132 封装。LFXP2-8E-5TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-7000HC-4BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。iCE40LP8K-CM81
Lattice · 封装：UBGA-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kbit、输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 7680，采用 UBGA-81 封装。LCMXO2-1200HC-4MG132C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 csBGA-132 封装。A3P125-VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 VQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。