A3P125-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 PQFP-208 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AGLN250V5-CSG81I
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 CSP-81 封装。LFXP2-5E-5QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 146 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 200 MHz，采用 PQFP-208 封装。A3P125-VQG100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 VQFP-100 封装。LFXP2-5E-5TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 200 MHz，采用 TQFP-144 封装。iCE40HX8K-CT256
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1066 MHz、产品 iCE40HX、逻辑单元数 7680，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-2000HC-4TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 164 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。LCMXO1200C-3FTN256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 ftBGA-256 封装。LCMXO2-2000HC-4TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-1200HC-4TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 800 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-100 封装。iCE40HX4K-TQ144
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 80 kbit、输入／输出数 107 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1066 MHz、产品 iCE40HX、逻辑单元数 3520，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-640HC-4TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-256HC-4SG32C
Lattice · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 22 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 QFN-32 封装。ICE5LP1K-SG48ITR
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。LCMXO256C-3TN100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 TQFP-100 封装。EP2S60F1020C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1020
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 718 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-1020 封装。EP2SGX60EF1152C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 534 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440，采用 FBGA-1152 封装。EP2S60F1020C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1020
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 718 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-1020 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。