A40MX02-PLG44I
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-44 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE2-20E-6FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 318 kbit、输入／输出数 331 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。A40MX04-FPLG44
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 83 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-44 封装。A3P400-1PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 151 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。LFE2-12E-5FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 297 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。LFE3-35EA-7FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 420 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 33000，采用 FPBGA-484 封装。M2GL010-1TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084，采用 TQFP-144 封装。M2S005S-1FGG484T2
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 209 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 BGA-484 封装。M2GL010-VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084，采用 VFPBGA-400 封装。M2S005S-1VFG400T2
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 BGA-400 封装。LFE3-17EA-8FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 222 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 3.1 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 17000，采用 FPBGA-484 封装。LFE3-35EA-6FN484C
Lattice · 封装：fpBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 375 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 33000，采用 fpBGA-484 封装。LFXP2-8E-7FTN256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。LCMXO2-7000HC-5FG484I
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。AGL250V2-CSG196I
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 143 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑门数 250000、湿敏性 是，采用 CSP-196 封装。LCMXO2-7000HE-5FG484C
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。EX64-TQG64I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 41 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-64 封装。LFE3-35EA-6FTN256C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 33000、逻辑阵列块（LAB）数 4125，采用 FPBGA-484 封装。AT40K10-2DQU
Microchip Technology / Atmel · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 位、输入／输出数 192 个输入／输出、工作电源电压 5 V、最大工作频率 100 MHz、产品 AT40K、逻辑单元数 20000，采用 PQFP-208 封装。LCMXO2-7000ZE-1FG484C
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。