A42MX09-VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFXP2-17E-5FTN256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 311 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。LFXP2-5E-5MN132I
Lattice · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 CSBGA-132 封装。MPF100T-FCVG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 284 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 100000、最小工作温度 0 C，采用 BGA-484 封装。MPF300T-1FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 244 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。LCMXO3L-9400E-5BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-7000ZE-1FG484I
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。LFXP2-17E-6FTN256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 311 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。LFE3-95EA-7FN672I
Lattice · 封装：fpBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 420 Mhz、产品 ECP3、逻辑单元数 92000，采用 fpBGA-672 封装。A42MX24-TQG176I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。A42MX24-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。EP2S15F484C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 419328 位、输入／输出数 342 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块（LAB）数 780，采用 FBGA-484 封装。M2S090TS-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。A3PE1500-2PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。EP2S15F484C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 419328 位、输入／输出数 342 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块（LAB）数 780，采用 FBGA-484 封装。AFS600-FGG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、逻辑单元数 7000，采用 FBGA 封装。LFE3-150EA-8FN1156C
Lattice · 封装：fpBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 LatticeECP3、逻辑单元数 149000，采用 fpBGA-1156 封装。LFE3-150EA-6FN672I
Lattice · 封装：BGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 149000、逻辑阵列块（LAB）数 18625、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-672 封装。A3PE1500-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。