LCMXO2-256ZE-1MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A3P125-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 PQFP-208 封装。LCMXO2-256HC-4MG132I
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 1.14 V to 3.465 V, 2.375 V to 3.465 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 csBGA-132 封装。LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。iCE40HX1K-TQ144
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 64 kbit、输入／输出数 96 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1066 MHz、产品 iCE40HX、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-2000HC-6BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-256ZE-1MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-2000HC-5FTG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-256HC-4MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。ICE40LM2K-CM36
Lattice · 封装：BGA-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 80 kbit、输入／输出数 18 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40LM、逻辑单元数 2000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-36 封装。LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice · 封装：ftBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 271 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 ftBGA-324 封装。LCMXO2-256HC-6SG32I
Lattice · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 22 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 QFN-32 封装。A3P125-FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 FBGA-144 封装。LCMXO2-4000ZE-1BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-256HC-5SG32I
Lattice · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 22 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 QFN-32 封装。ICE40LM1K-CM36
Lattice · 封装：BGA-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 64 kbit、输入／输出数 18 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40LM、逻辑单元数 1000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-36 封装。M2S090TS-1FGG484T2
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 512 kB、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193，采用 BGA-484 封装。EP1AGX20CF484C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1229184 位、输入／输出数 230 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-484 封装。LFXP2-30E-6FTN256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 443 kbit、输入／输出数 201 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。