LFE5U-45F-6BG381C
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-381 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 22 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 QFN-32 封装。LFE2-6E-6FN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-256 封装。A3P030-1QNG48
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-48
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 QFN-48 封装。A3PN010-1QNG48I
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-48
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-48 封装。ICE40LP384-CM36
Lattice · 封装：UcBGA-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 25 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 384、逻辑阵列块（LAB）数 48、最小工作温度 - 40 C，采用 UcBGA-36 封装。LFE2-6SE-5TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 90 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 311 MHz，采用 TQFP-144 封装。LCMXO1200C-3MN132C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csBGA-132 封装。LCMXO2-2000HC-4MG132C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 csBGA-132 封装。LFE2-6E-7FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-256 封装。LCMXO2-2000HE-4TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-100 封装。LCMXO256E-4MN100C
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 CSBGA-100 封装。LFXP2-5E-6MN132C
Lattice · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO2-1200HC-5MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 BGA-132 封装。LCMXO256C-4MN100C
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 550 MHz，采用 CSBGA-100 封装。M2S005-TQG144
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 TQFP-144 封装。LCMXO256C-3MN100C
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 CSBGA-100 封装。LCMXO2-1200HC-6TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-100 封装。LFXP2-5E-5FTN256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。ICE40LM2K-CM49
Lattice · 封装：BGA-49
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 80 kbit、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40LM、逻辑单元数 2000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-49 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。