LCMXO3LF-2100C-5BG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-324 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M2S005-VFG256
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 BGA-256 封装。AGLN250V5-CSG81
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 20 C，采用 CSP-81 封装。LCMXO2-1200ZE-1MG132C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 csBGA-132 封装。A3P250-FGG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 FBGA-144 封装。LCMXO3LF-4300C-5BG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 4320，采用 BGA-324 封装。LCMXO2-4000HC-5BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-2000HC-4TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-144 封装。LCMXO1200C-3TN144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-4000HE-6MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-132 封装。iCE40LP1K-CM81
Lattice · 封装：CBGA-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 64 kbit、输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 533 MHz、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 1280，采用 CBGA-81 封装。A3P060-VQG100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 18432 位、输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 VQFP-100 封装。LCMXO2-1200ZE-1TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-7000HC-4BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。iCE40LP1K-CB81
Lattice · 封装：BGA-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 64 kbit、输入／输出数 95 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 533 MHz、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 1280，采用 BGA-81 封装。LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 269 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。LCMXO3LF-2100C-5BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 csBGA-132 封装。LCMXO640C-3BN256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 caBGA-256 封装。LFE2-6SE-7FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 420 MHz，采用 FPBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。