MPF200T-FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 200000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-325 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE5U-25F-6BG256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000，采用 caBGA-256 封装。LCMXO2-256HC-4SG48I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2、单件重量 0.004057 oz。LCMXO3LF-9400C-6BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。ICE40UP5K-UWG30ITR1K
Lattice · 封装：WLCSP-30
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1024 kbit、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 48 MHz、产品 iCE40 UltraPlus、逻辑单元数 5280，采用 WLCSP-30 封装。LCMXO3LF-4300E-5MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 126 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF，采用 BGA-121 封装。LIF-MD6000-6JMG80I
Lattice · 封装：ctfBGA-80
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 ctfBGA-80 封装。ICE40UP5K-SG48I
Lattice · 封装：QFN-48
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1024 kbit、输入／输出数 39 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 48 MHz、产品 iCE40 UltraPlus、逻辑单元数 5280，采用 QFN-48 封装。LCMXO2-1200HC-6SG32I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2、单件重量 0.002540 oz。LCMXO2-1200HC-4SG32C
Lattice · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 QFN-32 封装。LCMXO2-640HC-4SG48C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2、单件重量 0.004057 oz。MPF300T-FCSG536I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、数据速率 12.7 Gbs、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire，采用 BGA-536 封装。LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 22 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 QFN-32 封装。LCMXO640C-3MN100C
Lattice · 封装：csBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csBGA-100 封装。LCMXO2-4000HC-5FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。LCMXO2280C-3TN100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 73 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-4000HE-4BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。LAMXO640C-3TN144E
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6 kbit、输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、产品 MachXO、逻辑单元数 640、逻辑阵列块（LAB）数 80，采用 TQFP-144 封装。AGL250V5-FGG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz，采用 FBGA-144 封装。LFE5U-45F-8BG381I
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-381 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。