LFE5UM-85F-7BG554C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO3L-9400E-5BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。LFE5U-85F-8BG381I
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 205 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-381 封装。LFE5UM5G-45F-8BG381C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5-5G。LFE5U-45F-6BG256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-256 封装。LFE5UM5G-85F-8BG756C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5-5G。MPF300T-FCG784E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、数据速率 12.7 Gbs、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire，采用 BGA-784 封装。LFE5U-12F-6BG381I
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 673 kbit、输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5，采用 caBGA-381 封装。LCMXO3L-4300E-5MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-121 封装。MPF300TS-FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 244 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。MPF300T-FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 244 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。MPF300TS-1FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 244 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。LFE5U-45F-6BG256I
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-256 封装。MPF300T-FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、数据速率 12.7 Gbs、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire，采用 BGA-784 封装。MPF200T-FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 200000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-784 封装。LCMXO3LF-9400E-6BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。LCMXO3LF-6900E-5MG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LIF-MD6000-6KMG80I
Lattice · 封装：ckfBGA-80
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 ckfBGA-80 封装。LCMXO3LF-6900E-6MG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LIF-MD6000-6UMG64I
Lattice · 封装：ucfBGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 29 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 ucfBGA-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。