LFE5U-12F-8BG381I
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 12000，采用 caBGA-381 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-1200HC-4SG32I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2。LCMXO3L-1300E-5MG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-640HC-5SG48C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2。LCMXO3LF-640E-5MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 640，采用 BGA-121 封装。LCMXO3L-640E-5MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 640，采用 BGA-121 封装。MPF300T-1FCG1152I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-1152 封装。LCMXO3LF-2100E-5MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-121 封装。MPF300T-FCG1152E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-1152 封装。MPF300T-FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 284 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、数据速率 12.7 Gbs、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF300T-FCG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 244 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。MPF300T-FCSG536E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、数据速率 12.7 Gbs、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire，采用 BGA-536 封装。LIA-MD6000-6KMG80E
Lattice · 封装：ctfBGA-80
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 ctfBGA-80 封装。MPF500T-FCG1152I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 584 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 500000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-1152 封装。LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
Lattice · 封装：WLCSP-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 17 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 WLCSP-36 封装。MPF500T-FCG1152E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 584 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 500000、最小工作温度 0 C，采用 BGA-1152 封装。MPF200T-FCSG536I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 200000、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-536 封装。MPF200T-FCSG325E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 200000、最小工作温度 0 C，采用 BGA-325 封装。MPF200T-FCSG536E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 200000、最小工作温度 0 C，采用 BGA-536 封装。MPF300T-FCG1152I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。