LFE5U-12F-8BG256C
Lattice · 封装:caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 197 个输入/输出、工作电源电压 1.045~1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 12000,采用 caBGA-256 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Lattice · 封装:caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 197 个输入/输出、工作电源电压 1.045~1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 12000,采用 caBGA-256 封装。Lattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5。Lattice · 封装:csfBGA-285
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 118 个输入/输出、工作电源电压 1.045~1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000,采用 csfBGA-285 封装。Microchip / Microsemi · 封装:BGA-325
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 170 个输入/输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 100000、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-325 封装。Lattice · 封装:caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 197 个输入/输出、工作电源电压 1.045~1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 12000,采用 caBGA-256 封装。Lattice · 封装:BGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 384 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400,采用 BGA-484 封装。Lattice · 封装:BGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 335 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400,采用 BGA-400 封装。Lattice · 封装:BGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400,采用 BGA-256 封装。Lattice · 封装:BGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 335 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400,采用 BGA-400 封装。Lattice · 封装:BGA-121
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 100 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 640,采用 BGA-121 封装。Lattice · 封装:BGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400,采用 BGA-256 封装。Lattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5-5G。Lattice · 封装:BGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 384 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400,采用 BGA-484 封装。Lattice · 封装:csfBGA-285
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 118 个输入/输出、工作电源电压 1.045~1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 12000,采用 csfBGA-285 封装。Lattice · 封装:BGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400,采用 BGA-256 封装。Lattice · 封装:BGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400,采用 BGA-256 封装。Lattice · 封装:caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 197 个输入/输出、工作电源电压 1.045~1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000,采用 caBGA-256 封装。Microchip / Microsemi · 封装:BGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 244 个输入/输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 100000、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-484 封装。Lattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2、单件重量 0.004057 oz。Lattice · 封装:BGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 1280,采用 BGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。